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新竹縣市/電漿植入解決 應用材料公司3D電晶體技術突破

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應用材料公司發佈全新的Applied CenturaR Conforma™系統,採用突破性的均勻電漿植入(CPD™)技術,在生產新一代邏輯與記憶體晶片時,能製造出先進的3D架構。Conforma 系統在單一真空反應室中,獨特地結合了高劑量、低耗能的植入技術與同步清洗功能,可同時在平面與3D架構上,進行均勻的高產能植入。另外,為了確保優良的設計效能,這項系統也使用了高純度的化學植入作用,因此能保留需加強的設計結構,這是其他電漿植入系統皆未提供的關鍵功能。

應用材料公司副總裁暨前段產品事業群總經理桑德‧瑞馬摩西(Sundar Ramamurthy)表示,電漿植入技術結合了本公司在無線電頻(RF)工程設計、化學氣相沉積反應室設計的專業及豐富的製程知識。許多客戶已採用了勻稱(Conforma)技術,同時進行系統的試產與量產。同時也與客戶和研究機構共同合作,運用專利技術推出開創性的研發計畫。

植入是一項基本的晶片製程,透過將植入物混入晶格架構中,改變材料的電性。這項製程傳統上是以高速離子束來撞擊晶圓,但這種製程無法對先進3D架構進行均勻的植入。更重要的是,高速離子束將難免傷害先進晶片中的超薄半導體層。

應用材料公司的Conforma技術提供溫和的低耗能製程,可針對複雜的3D晶片結構,進行均勻的植入,克服技術挑戰。Centura Conforma可在同一座真空平台上連結電漿預清洗與快速升溫製程回火技術,是目前市場上唯一能夠做到這點的電漿植入系統,這種功能可整合製程步驟,並確保經過處理的晶圓不含可能的有害殘餘物。
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作者: svhqwqpm
  (2011-04-26 21:42)
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