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ICEPAK V3.2.3 電子產品散熱設計之專業電腦模擬軟體

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ADOBE軟體




ICEPAK V3.2.3 電子產品散熱設計之專業電腦模擬軟體




ICEPAK V3.2.3 電子產品散熱設計之專業電腦模擬軟體



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ICEPAK V3.2.3 電子產品散熱設計之專業電腦模擬軟體
^^^^^^^剛上市的3.2版哦
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利用結構性及非結構性網格可建立任何模型,以 有限體
積法FVM(Finite-Volume Method)迅速求得所需之結果
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業之模擬軟體協助設計工作,不但可預知產品特性,亦是
目前高科技產業界保持領先地位的最佳工具。

應用領域:

‧ 筆記型電腦廠:機殼內部流場散熱模擬、Heat-sink設
計、風扇調節配置

‧ IC封裝業: 封裝散熱最佳化設計

‧ 電腦週邊設備: UPS不斷電系統規劃、顯示器、掃描
器散熱設計

‧ 視訊系統:TV、Video、擴大機冷卻系統

‧ 通訊電子產品:大哥大、對講機散熱設計

‧ 汽車製造業:微電腦控制系統、蓄電池 、熱交換器散
熱模擬










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作者: firoqmcnom
  (2010-07-11 22:53)
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